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J-GLOBAL ID：200903023818657221
薄膜回路
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
本庄 富雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991212959
Publication number (International publication number)：1993036850
Application date： Jul. 30, 1991
Publication date： Feb. 12, 1993
Summary：
【要約】 (修正有)【目的】 製造時において、絶縁膜のパターンエッヂにより、その上方の金属薄膜の配線が断たれることのない構造の薄膜回路を提供すること。【構成】 高絶縁部Bの構造を、低絶縁部Aに施すのと同様に施す共通絶縁膜5に追加して、追加絶縁膜2を積層する構造としている薄膜回路において、追加絶縁膜の上に共通絶縁膜を成膜する。そうすれば、追加絶縁膜のパターニングの際に、大きく隆起したパターンエッヂ2-1が生じていたとしても、それは上に成膜した共通絶縁膜5に埋もれるか、あるいは埋もれなかったとしても、共通絶縁膜から突出する高さは低められる。そのため、その上に成膜する金属薄膜3を突き破ることはなくなる。
Claim (excerpt)：
高絶縁部には低絶縁部と同様に施す共通絶縁膜に追加して追加絶縁膜を積層する構造の薄膜回路において、該追加絶縁膜の上に共通絶縁膜を成膜したことを特徴とする薄膜回路。
IPC (2)：
Patent cited by the Patent：
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