リードフレームとその製造方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：尾川秀昭
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994314166
Publication number (International publication number)：1996148530
Application date： Nov. 22, 1994
Publication date： Jun. 07, 1996
Summary：

【要約】【目的】半導体装置の低価格化、薄型化の要求に応えることができ、高信頼度のリードフレームを提供する。【構成】デバイスホール2を有する絶縁性保護膜1の表面にリード3を形成し、該リード3の反絶縁性保護膜側に突起電極(半田ボール)7を形成する。更に、絶縁性保護膜1の裏面に補強板5を形成する。

Claim (excerpt)：

デバイスホールを有する絶縁性保護膜の表面に、該デバイスホールへ食み出すインナーリードにて半導体チップの電極に接続されアウターリードに突起電極が接続される多数のリードが形成され、上記リードのアウターリードの反絶縁性保護膜側に突起電極が形成されたことを特徴とするリードフレーム

IPC (2)：

H01L 21/60 311 , H01L 23/50

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

特開昭63-104435
特開昭63-117436
特開平4-025038

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