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J-GLOBAL ID：200903023845364066

エポキシ樹脂積層板の製造方法

Inventor： 根本 一彦 ,  生駒 直
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 石田 長七 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992255251
Publication number (International publication number)：1994107822
Application date： Sep. 25, 1992
Publication date： Apr. 19, 1994
Summary：

【要約】【目的】 エポキシ樹脂積層板のスルーホールにおける絶縁信頼性を高める。【構成】 エポキシ樹脂にハイドロジエンオルガノポリシロキサンを配合してエポキシ樹脂ワニスを調製する。このエポキシ樹脂ワニスを基材に含浸・乾燥してプリプレグを作成する。そしてプリプレグを所要枚数重ねると共に必要に応じて金属箔をさらに重ねて積層成形することによってエポキシ樹脂積層板を得る。ハイドロジエンオルガノポリシロキサンでエポキシ樹脂に柔軟性を付与して脆さを改善し孔明け加工の際にスルーホールの内周に微小クラックが発生することを防止してメッキ液がしみ込むをことを防ぐ。

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂にハイドロジエンオルガノポリシロキサンを配合して調製したエポキシ樹脂ワニスを基材に含浸・乾燥してプリプレグを作成し、プリプレグを所要枚数重ねると共に必要に応じて金属箔をさらに重ね、これを積層成形することを特徴とするエポキシ樹脂積層板の製造方法。

IPC (6)：

C08J 5/24 CFC ,  B32B 5/28 ,  B32B 15/08 105 ,  C08L 63/00 NKB ,  H05K 1/03 ,  C08L 63:00