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J-GLOBAL ID：200903023850616812

基板温度処理装置

Inventor： 吉川 俊明 ,  須藤 正法
Applicant, Patent owner： キヤノン株式会社
Agent (1)： 西山 恵三 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002157529
Publication number (International publication number)：2003347183
Application date： May. 30, 2002
Publication date： Dec. 05, 2003
Summary：

【要約】【課題】 液晶表示素子や半導体等のデバイス基板を加熱や冷却処理する時に、ジグ等の接触によるキズや汚染や温度ムラの発生を防止する。【解決手段】 温度制御されたプレートの基板搭載面に複数の空気噴出口を設け、ここから流量制御された空気を噴出させる。この結果、基板はプレートから微小な距離を保ちつつプレートの温度により非接触で熱処理ができる。

Claim (excerpt)：

温度制御されたプレートの被熱処理基板搭載面から流量調整された空気を噴出する事で、被熱処理基板をプレート上方に近接し浮遊させ接触する事無く被熱処理基板を処理する事を特徴とした基板温度処理装置。

F-Term (2)：

5F046KA04 ,  5F046KA10