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J-GLOBAL ID:200903023855507566

樹脂被覆紙から紙基材を採取する方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 内田 亘彦 (外7名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1992029465
Publication number (International publication number):1993220747
Application date: Feb. 17, 1992
Publication date: Aug. 31, 1993
Summary:
【要約】【構成】 本発明は、紙基材両面に熱可塑性樹脂を被覆コーティングした樹脂被覆紙に予め樹脂被覆層に紙基材にまで貫通する穴をあけた後、該樹脂被覆紙を紙基材への浸透性を有する液に浸しつつ超音波照射すると共に、更に、紙基材層と樹脂被覆層とを該液中で超音波照射しつつ分離する、樹脂被覆紙から紙基材を採取する方法である。【効果】 本発明によれば、従来、経済的かつ有効に再利用できなかった両面樹脂被覆紙から、樹脂層と紙基材とを効率よく、連続的にかつ容易に剥離できるので、樹脂被覆層と紙基材とをそれぞれ単独に回収でき、工業的価値は極めて大きい。
Claim (excerpt):
紙基材両面に熱可塑性樹脂を被覆コーティングした樹脂被覆紙に予め樹脂被覆層に紙基材にまで貫通する穴をあけた後、該樹脂被覆紙を紙基材への浸透性を有する液に浸しつつ超音波照射すると共に、更に、紙基材層と樹脂被覆層とを該液中で超音波照射しつつ分離することを特徴とする樹脂被覆紙から紙基材を採取する方法。
IPC (4):
B29B 17/02 ,  B29B 13/08 ,  B32B 27/10 ,  B29K105:26

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