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J-GLOBAL ID：200903023874027044

ウェーハのベベリング加工方法

Inventor： 小見 忠雄
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 須山 佐一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995335466
Publication number (International publication number)：1997181021
Application date： Dec. 22, 1995
Publication date： Jul. 11, 1997
Summary：

【要約】【課題】 従来に比べてウェーハのワレ、チッピング等の発生を低減することができ、デバイス製造における歩留りの向上を図ることのできるウェーハのベベリング加工方法を提供する。【解決手段】 含有されるダイヤモンド粒子が、平均粒径が3〜18nmの超微粒子を5〜30重量%含有し、且つ、70〜95%のダイヤモンド粒子の平均粒径が5〜8μmである砥石2を用いて単結晶からなるウェーハ1の周縁部をベベリング加工する。

Claim (excerpt)：

単結晶からなるウェーハの周縁部を砥石を用いてベベリング加工するにあたり、前記砥石に含有されるダイヤモンド粒子が、平均粒径が3〜18nmの超微粒子を5〜30重量%含有し、且つ、70〜95重量%のダイヤモンド粒子の平均粒径が5〜8μmであることを特徴とするウェーハのベベリング加工方法。

IPC (2)：

H01L 21/304 301 ,  H03H 3/08

FI (2)：

H01L 21/304 301 B ,  H03H 3/08