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J-GLOBAL ID：200903023886895696

半導体装置

Inventor： 土屋 尚文 ,  中村 明
Applicant, Patent owner： 三洋電機株式会社
Agent (1)： 西野 卓嗣
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992070998
Publication number (International publication number)：1993275501
Application date： Mar. 27, 1992
Publication date： Oct. 22, 1993
Summary：

【要約】【目的】 ボンディングパッドを2層構造とすることにより、ボンディングワイヤの剥がれ不良を防止できる半導体装置に関する。【構成】 半導体基板(12)の上にアルミニウムーシリコン電極層(17)を形成し、その上に純粋なアルミニウム電極層(19)を形成してボンディングパッド(18)とする。純粋なアルミニウム電極層(19)の表面にボンディングワイヤ(21)を超音波法によりワイヤボンドする。

Claim (excerpt)：

半導体チップの表面に形成した電極パッドと外部の接続リードとを金属細線でワイヤボンドし、主要部をパッケージングした半導体装置において、前記電極パッドが、シリコンを含むアルミニウム層とシリコンを含まないアルミニウム層との積層構造であり、超音波振動を伴った方法によって前記シリコンを含まないアルミニウム層の表面に前記金属細線がワイヤボンドされていることを特徴とする半導体装置。

IPC (3)：

H01L 21/607 ,  H01L 21/60 301 ,  H01L 29/46