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J-GLOBAL ID：200903023898234490
カセット搬出入機構及び半導体製造装置
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
小原 肇
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997078914
Publication number (International publication number)：1998256346
Application date： Mar. 13, 1997
Publication date： Sep. 25, 1998
Summary：
【要約】【課題】 従来の半導体製造装置のフロントエンドの場合には、半導体製造装置のロードポートに対してポッドPを搬出入する時にフロントパネル5から外側へ引き出したトレイ2を介してポッドPの搬出入を行うようにしているため、トレイ2を引き出すための専用スペースが必要になり、それだけ半導体製造装置のフットプリントが増大し、同一機種の装置群で形成されるベイエリアにそれだけ余分のスペースが必要になるという課題があった。また、従来のロードポートの場合にはトレイ2を介してポッドPを1個ずつしか搬出入できないため、ウエハの処理サイクルが短く、ポッドPの搬出入回数が多くなって装置自体の稼働効率が低いという課題があった。【解決手段】 本カセット搬出入機構12は、ウエハに所定の処理を施す半導体製造装置10におけるウエハの搬出入口に配置され且つ複数のポッド20を上下方向に収納するカセット収納機構13と、このカセット収納機構13の側方に配置され且つカセット収納機構13との間でポッド20を受け渡しするカセット受け渡し機構14とを備えたことを特徴とする。
Claim (excerpt)：
被処理体に所定の処理を施す半導体製造装置における被処理体の搬出入口に配置され且つ複数のカセットを上下方向に収納するカセット収納機構と、このカセット収納機構の側方に配置され且つカセット収納機構との間でカセットを受け渡しするカセット受け渡し機構とを備えたことを特徴とするカセット搬出入機構。
IPC (2)：
FI (2)：
H01L 21/68 A
, B65G 49/07 L
