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J-GLOBAL ID：200903023908106232

異方性導電膜及びその製造方法

Inventor： 中林 明 ,  木村 高志
Applicant, Patent owner： 三菱マテリアル株式会社
Agent (1)： 須田 正義
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996207500
Publication number (International publication number)：1998050145
Application date： Aug. 07, 1996
Publication date： Feb. 20, 1998
Summary：

【要約】【課題】 導電性フィラー間のピッチがミクロンオーダーの極めて微小である異方性導電膜を得る。【解決手段】 異方性導電膜20は、厚さ3〜50μmの絶縁性薄膜14にこの薄膜を貫通する繊維径が0.01〜0.2μmの繊維状の金属13aが4〜180本/μm2の割合で混入してなる。アルミニウム材10を酸化して表面に微細孔12を有する多孔質酸化皮膜11を形成し、皮膜11をめっき処理して微細孔に金属13aを充填しかつ皮膜表面をめっき膜13bで被覆し、皮膜11を溶解して繊維状の金属13aがめっき膜13bに林立した剣山状の析出物13をアルミニウム材10から分離し、析出物13の金属13aの林立側に絶縁性硬化液を流し込んで乾燥して絶縁性薄膜14を形成し、薄膜の片面にあるめっき膜13bを溶解して薄膜14を露出させることにより、異方性導電膜20を作製する。

Claim (excerpt)：

厚さ3〜50μmの絶縁性薄膜(14)に前記薄膜(14)を貫通する繊維径が0.01〜0.2μmの繊維状の金属(13a)が4〜180本/μm2の割合で混入した異方性導電膜。

IPC (3)：

H01B 5/16 ,  H01B 13/00 501 ,  H01R 11/01

FI (3)：

H01B 5/16 ,  H01B 13/00 501 P ,  H01R 11/01 K

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

• 特開平3-276512
  
• 特開平3-285212
  
• 特開平3-293736
  
• 特開平3-289010
  
• 特開平2-068812
  
• 特開平4-126307