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J-GLOBAL ID：200903023911894292

スパツタ装置

Inventor： 井上 實
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 井桁 貞一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991224506
Publication number (International publication number)：1993065640
Application date： Sep. 05, 1991
Publication date： Mar. 19, 1993
Summary：

【要約】【目的】 スパッタ装置の構造に関し、基板上に形成する薄膜の品質を損なうことなく装置の稼働率を向上することを目的とする。【構成】 真空容器内に配設するシャッタ、シールド板等のターゲット対向面にはアルミニウムの薄膜13を被覆した銅製の凹凸薄板12を貼付し、凹凸薄板12を貼付した部分の主板11には多数の貫通孔11a を設けて、付着膜の密着性を高めると共に真空容器の真空排気時間を短縮する。凹凸薄板12の裏面には歪計素子14を固着して、付着膜剥離の発生を監視する。

Claim (excerpt)：

真空容器(21)内で基板(1) の表面に膜を形成するスパッタ装置において、該真空容器(21)内に配設される部品は、複数の貫通孔(11a)を有する主板(11)と該主板(11)の片面に貼付された金属製の凹凸薄板(12)とを含んで構成されていることを特徴とするスパッタ装置。

IPC (3)：

C23C 14/54 ,  C23C 14/34 ,  H01L 21/203