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J-GLOBAL ID：200903023948433430

シール・リングを有する露出放熱体

Inventor： ジャーマン ラミレズ ,  セラフィン パディラ ペドロン ジュニア
Applicant, Patent owner： アドバンスト テクノロジィ インターコネクト インコーポレイテッド
Agent (1)： 浅村 皓 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000178281
Publication number (International publication number)：2001024112
Application date： Jun. 14, 2000
Publication date： Jan. 26, 2001
Summary：

【要約】【課題】 放熱面がモールド成形樹脂で覆われない半導体パッケージの提供。【解決手段】 (a)少なくとも1つの半導体デバイス102と、(b)周囲に露出した少なくとも1つの表面201;306;409およびシール・リング203;307;407を有する露出表面の周辺を有する金属放熱体200;300;400と、(c)複数の内外リード103を有し、内側リードが半導体デバイスに接続されたリードフレーム105と、(d)半導体デバイス、リードフレームの内側リード、およびシール・リングを有する露出表面を除く放熱体の全てとをカプセル化するモールド成形樹脂101を含む。

Claim (excerpt)：

パッケージ(100)のカプセル化の後に露出する少なくとも1つの表面(201;306;409)と、該表面の周辺の隆起したシール・リング(203;307;407)とを有する、半導体パッケージ(100)のカプセル化に有用な金属放熱体(200;300;400)。

IPC (3)：

H01L 23/29 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/28

FI (6)：

H01L 23/36 A ,  H01L 21/56 H ,  H01L 21/56 T ,  H01L 23/28 B ,  H01L 23/28 J ,  H01L 23/28 A