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J-GLOBAL ID：200903023968651841

電子回路基板及び半導体チツプキヤリヤー用シート

Inventor： 福武 素直 ,  大橋 和彦 ,  和仁 崇行
Applicant, Patent owner： ジヤパンゴアテツクス株式会社
Agent (1)： 池浦 敏明 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991188190
Publication number (International publication number)：1993013951
Application date： Jul. 02, 1991
Publication date： Jan. 22, 1993
Summary：

【要約】【目的】 金属めっき層を有する多孔質フッ素樹脂シートを絶縁板として用いる電子回路又はICチップキヤリアー用シートにおいて、その金属めっき層と多孔質フッ素樹脂シート間の接着力の向上。【構成】 多孔質フッ素樹脂シートを絶縁層として含み、該シート表面に金属めっき層を有する電子回路基板において、該金属めっき層は、該シートに対し、そのシート表面に付着結合された親水性高分子を介して接着していることを特徴とする電子回路基板。多孔質フッ素樹脂シートを絶縁層として含み、該シート表面に金属めっき層からなる回路パターンを有する半導体チップキャリアー用シートにおいて、該金属めっき層は、該シートに対し、そのシート表面に付着結合された親水性高分子を介して接着していることを特徴とする半導体チップキャリヤー用シート。

Claim (excerpt)：

多孔質フッ素樹脂シートを絶縁層として含み、該シート表面に金属めっき層を有する電子回路基板において、該金属めっき層は、該シートに対し、そのシート表面に付着結合された親水性高分子を介して接着していることを特徴とする電子回路基板。

IPC (6)：

H05K 3/38 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/14 ,  H05K 1/03 ,  H05K 3/18 ,  H05K 3/42

FI (2)：

H01L 23/12 L ,  H01L 23/14 R