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J-GLOBAL ID：200903023970210410

接着剤組成物、これを用いた接着フィルム、半導体チップ搭載用基板及びこれを用いた半導体装置

Inventor： 宇留野 道生 ,  柳沢 諭 ,  細川 羊一
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000384608
Publication number (International publication number)：2002180021
Application date： Dec. 19, 2000
Publication date： Jun. 26, 2002
Summary：

【要約】【課題】 半導体パッケージ用部材としての信頼性に優れた接着剤組成物、これを用いた接着フィルム及びこの接着フィルムを用いた半導体装置を提供する。【解決手段】 (1)分子内に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂及び(2)硬化剤として下記一般式(I)で示される構造単位を有するテルペンフェノールノボラック樹脂を合わせて100重量部並びに【化1】(3)カルボキシル基、ヒドロキシル基、酸無水物基、アミド基又はエポキシ基を有するアクリル系共重合体50〜300重量部を含有する接着剤組成物、この組成物を用いた接着フィルム及び接着フィルムを用いた半導体装置。

Claim (excerpt)：

(1)分子内に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂及び(2)硬化剤として下記一般式(I)で示される構造単位を有するテルペンフェノールノボラック樹脂を合わせて100重量部並びに【化1】(3)カルボキシル基、ヒドロキシル基、酸無水物基、アミド基又はエポキシ基を有するアクリル系共重合体50〜300重量部を含有する接着剤組成物。

IPC (6)：

C09J163/00 ,  C08G 59/62 ,  C09J 7/00 ,  C09J133/00 ,  C09J161/14 ,  H01L 21/60 311

FI (6)：

C09J163/00 ,  C08G 59/62 ,  C09J 7/00 ,  C09J133/00 ,  C09J161/14 ,  H01L 21/60 311 S

F-Term (60)：

4J004AA10 ,  4J004AA12 ,  4J004AA13 ,  4J004AB01 ,  4J004AB05 ,  4J004CA04 ,  4J004CA06 ,  4J004CB03 ,  4J004EA05 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J036AA01 ,  4J036AA05 ,  4J036AK08 ,  4J036DA02 ,  4J036DA05 ,  4J036FA03 ,  4J036FA10 ,  4J036FA12 ,  4J036FA13 ,  4J036FB03 ,  4J036FB06 ,  4J036JA06 ,  4J036KA01 ,  4J040DB042 ,  4J040DF042 ,  4J040DF052 ,  4J040EB071 ,  4J040EC071 ,  4J040GA05 ,  4J040GA07 ,  4J040GA11 ,  4J040GA22 ,  4J040HB09 ,  4J040HB19 ,  4J040HC03 ,  4J040HC11 ,  4J040HC22 ,  4J040HC25 ,  4J040HD04 ,  4J040HD25 ,  4J040HD32 ,  4J040HD36 ,  4J040JA02 ,  4J040JB02 ,  4J040JB09 ,  4J040KA16 ,  4J040KA17 ,  4J040KA21 ,  4J040KA23 ,  4J040LA01 ,  4J040LA02 ,  4J040LA06 ,  4J040MA10 ,  4J040MB03 ,  4J040NA20 ,  4J040PA30 ,  4J040PA33 ,  5F044KK02 ,  5F044KK03