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J-GLOBAL ID：200903024015079950

導電性樹脂ペーストおよび半導体装置

Inventor： 川澄 雅夫 ,  山崎 充夫
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992303684
Publication number (International publication number)：1994151480
Application date： Nov. 13, 1992
Publication date： May. 31, 1994
Summary：

【要約】【目的】 半導体素子とリードフレーム等の基板との熱膨脹係数の違いによる熱応力を緩和する導電性樹脂ペーストを提供する。【構成】 1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、脂肪族モノカルボン酸およびカルボキシル基を有するポリジメチルシロキサン化合物との反応生成物、硬化剤、導電性フィラーを含有してなる導電性樹脂ペーストならびにこのペーストを用いた半導体装置。

Claim (excerpt)：

(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)導電性フィラーおよび必要に応じて(D)希釈剤を含む導電性樹脂ペーストにおいて、エポキシ樹脂(A)が1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、脂肪族モノカルボン酸およびカルボキシル基を有するポリジメチルシロキサン化合物の反応生成物である導電性樹脂ペースト。

IPC (4)：

H01L 21/52 ,  C08G 59/42 NHY ,  C08L 63/00 NJS ,  C09J163/00 JFN