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J-GLOBAL ID：200903024030020830

チップ型LED、LEDランプおよびLEDディスプレイ

Inventor： 戸田 秀和 ,  磯川 慎二
Applicant, Patent owner： ローム株式会社
Agent (1)： 吉田 稔 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997345964
Publication number (International publication number)：1999177129
Application date： Dec. 16, 1997
Publication date： Jul. 02, 1999
Summary：

【要約】【課題】 LED発光素子から封止体に入射する光の量を増やし、LEDの発光効率を高める。【解決手段】 プリント配線基板2にボンディングされているLED発光素子1が封止体で覆われているチップ型LED10であり、この封止体は低融点ガラス3である。低融点ガラス3の屈折率は2程度であり、LED発光素子1の屈折率は2.3〜4.0程度である。

Claim (excerpt)：

プリント配線基板にボンディングされているLED発光素子が封止体で覆われているチップ型LEDにおいて、上記封止体は低融点ガラスであることを特徴とする、チップ型LED。