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J-GLOBAL ID：200903024040598792

多層プリント配線板用樹脂付き銅箔および該銅箔を用いた多層プリント配線板

Inventor： 佐藤 哲朗 ,  津吉 裕昭 ,  早坂 信男
Applicant, Patent owner： 三井金属鉱業株式会社
Agent (1)： 伊東 辰雄 (外2名)
Gazette classification：再公表公報
Application number (International application number)：JP1995001335
Publication number (International publication number)：WO1997002728
Application date： Jul. 04, 1995
Publication date： Jan. 23, 1997
Summary：

【要約】樹脂成分総量に対してエポキシ樹脂50〜90重量%、ポリビニルアセタール樹脂5〜20重量%、ウレタン樹脂0.1〜20重量%を含有し、該エポキシ樹脂の0.5〜40重量%がゴム変成エポキシ樹脂である樹脂組成物を片面に有することを特徴とする多層プリント配線板用樹脂付き銅箔および該樹脂付き銅箔を用いた多層プリント配線板。

Claim (excerpt)：

樹脂成分総量に対してエポキシ樹脂50〜90重量%、ポリビニルアセタール樹脂5〜20重量%、ウレタン樹脂0.1〜20重量%を含有し、該エポキシ樹脂の0.5〜40重量%がゴム変成エポキシ樹脂である樹脂組成物を片面に有することを特徴とする多層プリント配線板用樹脂付き銅箔。

IPC (4)：

H05K 3/46 ,  H05K 3/38 ,  C09J163/00 ,  B32B 15/08