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J-GLOBAL ID：200903024042762760
電子部品用パッケージおよび電子部品用パッケージの気密封止方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998173921
Publication number (International publication number)：1999354660
Application date： Jun. 04, 1998
Publication date： Dec. 24, 1999
Summary：
【要約】【課題】 電子素子を収納するセラミックパッケージとフタとの接合を位置決め治具を用いることなく、所定位置に位置決めし、かつ気密封止を確実に行うことのできる電子部品用パッケージおよびその製造方法を提供する。【解決手段】 表面実装型の水晶振動子の基本構成は、上部が開口した凹形のセラミックパッケージ1と、当該パッケージの中に収納される電子素子である水晶振動板3と、パッケージの開口部周囲の凸部に接合される金属フタ2とからなる。気密封止は、超音波溶接によりセラミックパッケージ1に金属フタ2を位置決め固定した後、当該金属フタ2の主面の周囲部分を電子ビームにより溶接し、気密封止を行う。
Claim (excerpt)：
セラミック基体と、当該セラミック基体の主面周囲に帯状に形成された少なくとも1層の金属層からなる第1の接合部とからなり、中央部分に電子素子搭載空間を有するセラミックパッケージと、前記第1の接合部と対応して接合され、少なくとも1層の金属層からなる第2の接合部が帯状に形成された金属フタとからなり、前記両接合部を気密接合してなる電子部品用パッケージであって、前記両接合部の接合を超音波溶接により位置決め接合し、当該位置決めされた両接合部に対して、電子ビーム溶接法もしくはレーザービーム溶接法、あるいは高周波加熱法により本接合を行ったことを特徴とする電子部品用パッケージ。
IPC (4)：
H01L 23/02
, H03H 3/02
, H03H 9/02
, H03H 9/10
H01L 23/02 C
, H03H 3/02 B
, H03H 9/02 A
, H03H 9/10
