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J-GLOBAL ID：200903024061475690

圧電基板の製造方法

Inventor： 小松 敦 ,  南波 昭彦 ,  岡野 祐幸 ,  冨田 佳宏 ,  川▲さき▼ 修
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 松田 正道
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999030889
Publication number (International publication number)：2000228547
Application date： Feb. 09, 1999
Publication date： Aug. 15, 2000
Summary：

【要約】【課題】 従来、割れや欠けを生じることなく、圧電デバイスに必要とされる平面度、平行度、表面粗さを保持しながら、所定の厚さに圧電基板を薄層化加工することが困難であった。【解決手段】 所定の深さの有底溝103を有する圧電基板101と、所定の補助基板102とを用意し、圧電基板101の有底溝103が設けられている接合予定面111と、補助基板102の接合予定面112とを直接接合により貼り合わせ、圧電基板101の接合予定面111の反対側の加工面121から、圧電基板101を、有底溝103の少なくとも底部を取り除き、所定の厚みになるように薄く研磨し、圧電基板101の有底溝103が形成されていた位置に対応する位置で、補助基板102を切断する。

Claim (excerpt)：

所定の深さの相対的凹部を有する圧電基板材と、所定の補助基板とを用意し、前記圧電基板材の前記相対的凹部が設けられている相対的凹部形成面と、前記補助基板の貼り合わせ面とを貼り合わせ、前記圧電基板材の前記相対的凹部形成面の反対側の表面から、前記圧電基板材を、前記相対的凹部の少なくとも底部を取り除き、所定の厚みになるように薄くすることを特徴とする圧電基板の製造方法。

IPC (3)：

H01L 41/22 ,  H01L 41/09 ,  H03H 3/02

FI (3)：

H01L 41/22 Z ,  H03H 3/02 B ,  H01L 41/08 C

F-Term (1)：

5J108MM08