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J-GLOBAL ID:200903024064630360
プリプレグおよびプリント配線板
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
森本 義弘
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1996168749
Publication number (International publication number):1998022673
Application date: Jun. 28, 1996
Publication date: Jan. 23, 1998
Summary:
【要約】【課題】 多層基板の反りが少なく、磁界に対して有効な電磁波妨害対策用のプリント配線板の製造に有効なプリプレグを提供することを目的とする。【解決手段】 磁性粒子1と非磁性無機質粒子7を分散した結合材2cを芯材3含浸させてプリプレグ4とするか、あるいは磁性粒子と非磁性無機質粒子を分散した結合材をプリプレグ本体の表層に塗布する。
Claim (excerpt):
磁性粒子を分散した結合剤を、芯材に含浸またはプリプレグ本体の表層に塗布したプリプレグ。
IPC (5):
H05K 9/00
, B32B 15/08
, C08J 5/10
, C08J 5/24
, H05K 1/03 610
FI (5):
H05K 9/00 H
, B32B 15/08 J
, C08J 5/10
, C08J 5/24
, H05K 1/03 610 T
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