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J-GLOBAL ID：200903024098510763

低誘電率の回路配線用絶縁材料及びこれを用いた電子部品

Inventor： 松浦 東 ,  早野 智明 ,  佐藤 博之 ,  横内 貴志男 ,  福山 俊一 ,  中田 義弘
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 石田 敬 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998067287
Publication number (International publication number)：1999263916
Application date： Mar. 17, 1998
Publication date： Sep. 28, 1999
Summary：

【要約】【課題】 伝送遅延が減少して高速処理を可能にする電子部品における低誘電率の多層回路基板の層間絶縁膜に有用な材料を提供する。【解決手段】 本発明の回路配線用絶縁材料は、絶縁性樹脂基剤と、フラーレンあるいはカーボンナノチューブに化学修飾を施して相溶性を向上させた化合物とを含む。

Claim (excerpt)：

絶縁性樹脂基剤とフラーレンあるいはカーボンナノチューブに化学修飾を施した化合物とを含むことを特徴とする回路配線用絶縁材料。

IPC (6)：

C08L101/00 ,  C08K 9/04 ,  C08L 79/04 ,  C08L 83/00 ,  H01L 21/314 ,  H01L 21/768

FI (6)：

C08L101/00 ,  C08K 9/04 ,  C08L 79/04 ,  C08L 83/00 ,  H01L 21/314 A ,  H01L 21/90 S