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J-GLOBAL ID：200903024101413413

基板加熱装置

Inventor： 原田 浩二 ,  八木 勝義
Applicant, Patent owner： 東京エレクトロン株式会社 ,  東京エレクトロン九州株式会社
Agent (1)： 守谷 一雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991206950
Publication number (International publication number)：1993047652
Application date： Aug. 19, 1991
Publication date： Feb. 26, 1993
Summary：

【要約】【目的】基板を均一に加熱することが可能な基板加熱装置を提供すること。【構成】半導体ウエハ104は、加熱台101の周辺近傍に設けられた3個の突起部材102によりその端部近傍が支持され、加熱処理が行なわれる。このとき、半導体ウエハ104の端部近傍は突起部材102を介して加熱台により高温に加熱されるが、それ以外の部分は均一に加熱される。

Claim (excerpt)：

加熱台と、加熱すべき基板をその端部近傍で支持するために前記加熱台から突出した複数の突起部材とを備えて成る基板加熱装置。

IPC (2)：

H01L 21/027 ,  H01L 21/324