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J-GLOBAL ID：200903024113761166
ボンド磁石形成材料
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
森 哲也 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993080648
Publication number (International publication number)：1994295805
Application date： Apr. 07, 1993
Publication date： Oct. 21, 1994
Summary：
【要約】【目的】射出成形等により所定形状のボンド磁石を形成できるボンド磁石形成材料であって、ボンド磁石に成形する際の成形加工性と、ボンド磁石とした時の十分な機械的強度および高い磁気特性とを合わせ持つものを提供する。【構成】ボンド磁石形成材料のバインダー樹脂を、結晶性の熱可塑性樹脂からなる第一成分と、この第一成分をなす樹脂と相分離し、且つ前記樹脂よりも融点が30°C以上低いポリオレフィン系樹脂からなる第二成分とで構成する。
Claim (excerpt)：
磁性粉体と、前記粉体をなす粒子同士を結合するバインダー樹脂と、各種添加材とを混練してなるボンド磁石形成材料において、前記バインダー樹脂を、結晶性の熱可塑性樹脂からなる第一成分と、この第一成分をなす樹脂と相分離し、且つ前記樹脂よりも融点が30°C以上低いポリオレフィン系樹脂からなる第二成分とで構成するとともに、前記第一成分100重量部に対して、第二成分を1重量部以上100重量部未満の割合で添加したことを特徴とするボンド磁石形成材料。
IPC (5)：
H01F 1/053
, B22F 1/00
, C22C 33/02
, H01F 1/08
, H01F 7/02
