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J-GLOBAL ID：200903024114922660

ハーメチックモータ絶縁用積層体

Inventor： 須藤 正昭 ,  木下 周一 ,  北村 弘
Applicant, Patent owner： 東レ株式会社
Agent (1)： 伴 俊光
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996265331
Publication number (International publication number)：1998086306
Application date： Sep. 13, 1996
Publication date： Apr. 07, 1998
Summary：

【要約】【課題】 低オリゴマで、耐熱性、耐衝撃性に優れたハーメチックモータ絶縁用フィルム積層体を提供する。【解決手段】 二軸配向ポリエチレンテレフタレートフィルムの両面に二軸配向ポリフェニレンスルフィドフィルムが接着剤を介して積層されてなる積層体であって、該二軸配向ポリエチレンテレフタレートフィルムに含有される環状三量体量が0.01重量%以上、0.7重量%以下であることを特徴とするハーメチックモータ絶縁用積層体。

Claim (excerpt)：

二軸配向ポリエチレンテレフタレートフィルムの両面に二軸配向ポリフェニレンスルフィドフィルムが接着剤を介して積層されてなる積層体であって、該二軸配向ポリエチレンテレフタレートフィルムに含有される環状三量体量が0.01重量%以上、0.7重量%以下であることを特徴とするハーメチックモータ絶縁用積層体。

IPC (7)：

B32B 27/36 ,  B29C 55/12 ,  B32B 7/02 104 ,  B32B 7/12 ,  B32B 27/08 ,  B29K 67:00 ,  B29L 9:00

FI (5)：

B32B 27/36 ,  B29C 55/12 ,  B32B 7/02 104 ,  B32B 7/12 ,  B32B 27/08

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 電気絶縁材料
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-242695   Applicant：東レ株式会社
• 特開昭63-045477