Pat
J-GLOBAL ID：200903024118578947
金属板の加工方法及びリードフレームの加工方法並びにリードフレーム
Inventor：
,
,
,
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
春日 讓
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993083258
Publication number (International publication number)：1994295966
Application date： Apr. 09, 1993
Publication date： Oct. 21, 1994
Summary：
【要約】【目的】金属板の加工方法及びリードフレームの加工方法において、熱変形やドロスの付着や酸化膜の形成による影響を受けることなく、微細にかつ良好な加工形状に加工することができ、寸法精度を向上できるようにする。【構成】金属板301の両面にレジスト膜1を被覆し、レジスト膜1にインナーリード303以外の部分に対応するエッチングパターンを形成する。次に、インナーリード303に対応する部分にレーザ光を照射してこの金属板を貫通する切欠き穴3を形成し、さらに切欠き穴3のまわりの側壁部分5をエッチング加工する。この時、同時にインナーリード303以外の部分もエッチングにより形成されると共に、切欠き穴3付近のドロス4や酸化皮膜が除去され、切欠き穴3のテーパ形状も補正され、きれいな矩形断面のインナーリード303が形成される。
Claim (excerpt)：
金属板に所定形状の間隙を形成する金属板の加工方法において、前記金属板の両面にエッチング加工用のレジスト膜を被覆する第1の工程と、前記レジスト膜の表面から前記金属板にレーザ光を照射して前記レジスト膜と共にこの金属板を貫通する切欠き穴を形成する第2の工程と、前記金属板の切欠き穴にエッチング液を供給して前記切欠き穴の仕上加工を行い所定形状の間隙を形成する第3の工程とを有することを特徴とする金属板の加工方法。
IPC (4)：
H01L 23/50
, B23K 26/00 330
, C23F 1/00 102
, C23F 1/04
