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J-GLOBAL ID：200903024131473062
リードフレーム
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
押田 良久
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994076462
Publication number (International publication number)：1995030037
Application date： Mar. 23, 1994
Publication date： Jan. 31, 1995
Summary：
【要約】【目的】 多ピン、小ピッチのICプラスチックパッケージ作成に際して、パッケージ本体をモールディングするに際しての樹脂漏れの少ない形状を有するリードフレームを提供し、これによってICプラスチックパッケージの作成歩留まりを向上させ、作成コストを低減することを目的とする。【構成】 モールドライン部分に相当する部分におけるインナーリードもしくはアウターリードに膨出部を設けることにより、この部分のリード間隔を0.15mm以下に形成したことを特徴とするリードフレーム。
Claim (excerpt)：
モールドライン部に相当する部分におけるインナーリードもしくはアウターリードに膨出部を設けることにより、この部分におけるリード間隔を0.15mm以下に形成したことを特徴とするリードフレーム。
IPC (3)：
H01L 23/50
, H01L 21/56
, H01L 23/28
