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J-GLOBAL ID：200903024131712555

スパッタリング装置

Inventor： 山中 光浩
Applicant, Patent owner： 松下電子工業株式会社
Agent (1)： 森本 義弘
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994007336
Publication number (International publication number)：1994295903
Application date： Jan. 27, 1994
Publication date： Oct. 21, 1994
Summary：

【要約】【目的】 コリメータを用いるスパッタリング装置において、コリメータ孔に堆積する膜が剥がれることによるパーティクルの発生と、コリメート孔に膜が堆積することにより実効的なコリメータ孔の幅が狭まることによる基板への堆積速度の低下および堆積形状の変化とを抑え、コリメータ孔のアスペクト比を簡単に大きくしてなおかつメンテナンス性を向上させる。【構成】 コリメータ孔21のターゲット1寄りの箇所に、ターゲット1側ほど広がるテーパ部22を設け、このテーパ部22につづいて垂直直線部24を設けることにより、コリメータ孔21における垂直直線部24の上端24aなどの部分でのスパッタ原子の堆積確率を減少させ、オーバハング形状で膜が堆積することを緩和する。

Claim (excerpt)：

ターゲットと基板との間に、複数のコリメータ孔が形成されたコリメータを配設し、コリメータ孔の前記ターゲット寄りの箇所に、ターゲット側ほど広がるテーパ部を設けたスパッタリング装置。

IPC (4)：

H01L 21/31 ,  C23C 14/35 ,  H01L 21/203 ,  H01L 21/285