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J-GLOBAL ID：200903024136376987

半導体ウエハ加工用粘着シート

Inventor： 新谷 寿朗
Applicant, Patent owner： 日東電工株式会社
Agent (4)： 鈴木 崇生 ,  梶崎 弘一 ,  尾崎 雄三 ,  谷口 俊彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004051728
Publication number (International publication number)：2005239884
Application date： Feb. 26, 2004
Publication date： Sep. 08, 2005
Summary：

【課題】 パターン面の凹凸差または裏面の凹凸差が大きい場合であっても、その凹凸に十分追従することができる半導体ウエハ加工用粘着シートを提供することを目的とする。また、当該粘着シートを用いた半導体ウエハの裏面研削方法を提供することを目的とする。【解決手段】 半導体ウエハを加工する際に、半導体ウエハのパターン面又は裏面に設けられる半導体ウエハ加工用粘着シートにおいて、 前記粘着シートは、平均気泡径0.01〜400μmの気泡を含有する層(気泡層)を少なくとも1層有する支持体上に粘着剤層が設けられたものであることを特徴とする半導体ウエハ加工用粘着シート。【選択図】 図2

Claim (excerpt)：

半導体ウエハを加工する際に、半導体ウエハのパターン面又は裏面に設けられる半導体ウエハ加工用粘着シートにおいて、 前記粘着シートは、平均気泡径0.01〜400μmの気泡を含有する層(気泡層)を少なくとも1層有する支持体上に粘着剤層が設けられたものであることを特徴とする半導体ウエハ加工用粘着シート。

IPC (6)：

C09J7/02 ,  C09J4/06 ,  C09J133/00 ,  C09J201/00 ,  H01L21/301 ,  H01L21/304

FI (6)：

C09J7/02 Z ,  C09J4/06 ,  C09J133/00 ,  C09J201/00 ,  H01L21/304 622J ,  H01L21/78 M

F-Term (28)：

4J004AA01 ,  4J004AA10 ,  4J004AB01 ,  4J004AB06 ,  4J004CA03 ,  4J004CB04 ,  4J004CC03 ,  4J004FA04 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040CA001 ,  4J040DF001 ,  4J040DF031 ,  4J040EK031 ,  4J040FA142 ,  4J040FA272 ,  4J040FA282 ,  4J040FA292 ,  4J040GA07 ,  4J040GA22 ,  4J040GA25 ,  4J040GA27 ,  4J040JA09 ,  4J040JB07 ,  4J040JB08 ,  4J040JB09 ,  4J040KA13 ,  4J040NA20

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (2)

• 特開昭61-10242号公報
  
• 特開昭61-260629号公報