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J-GLOBAL ID：200903024136783922

基板の切断方法、及び液晶表示装置の製造方法

Inventor：
横内 義雄

About 横内 義雄


Applicant, Patent owner：
セイコーエプソン株式会社

About セイコーエプソン株式会社


Agent (3)： 上柳 雅誉 ,  藤綱 英吉 ,  須澤 修
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003202566
Publication number (International publication number)：2004109983
Application date： Jul. 28, 2003
Publication date： Apr. 08, 2004
Summary：
【課題】液晶表示装置の製造方法において、基板の切断位置の精度を容易に判定することができる製造方法を提供するとともに、特に、新たな製造工程を付加することなく実現する方法を提供する。【解決手段】配線層を有する基板の切断方法において、前記基板の切断予定位置12であって前記配線層が引き出されていない部分に、前記基板の前記切断予定位置を挟んで対向する一対の対向パターン26a,26bまたは27a,27bを形成し前記基板を、前記一対の対向パターン間で切断することを特徴とする。【選択図】 図6
Claim (excerpt)：
配線層を有する基板の切断方法において、 前記基板の切断予定位置であって前記配線層が引き出されていない部分に、前記基板の前記切断予定位置を挟んで対向する一対の対向パターンを形成し 前記基板を、前記一対の対向パターン間で切断することを特徴とする基板の切断方法。
IPC (4)：
G02F1/13 ,  G02F1/1333 ,  G02F1/1345 ,  H01L21/301
FI (4)：
G02F1/13 101 ,  G02F1/1333 500 ,  G02F1/1345 ,  H01L21/78 L
F-Term (16)：
2H088FA06 ,  2H088FA12 ,  2H088HA01 ,  2H088HA02 ,  2H088HA05 ,  2H090JC07 ,  2H090JC13 ,  2H090JC18 ,  2H090LA01 ,  2H090LA04 ,  2H092MA12 ,  2H092MA47 ,  2H092NA27 ,  2H092NA30 ,  2H092PA01 ,  2H092PA06
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (5)
  • 液晶表示装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-248688   Applicant：日本電気株式会社
  • 特開平4-221926
  • 特開平2-210420
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