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J-GLOBAL ID：200903024139491884

電子部品実装装置および電子部品実装方法

Inventor： 中島 俊明
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 滝本 智之 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996144046
Publication number (International publication number)：1997326591
Application date： Jun. 06, 1996
Publication date： Dec. 16, 1997
Summary：

【要約】【課題】 電子部品実装作業にともなう様々な作業ミスの検査を的確に行うことができる電子部品実装装置および電子部品実装方法を提供すること。【解決手段】 移載ヘッド10は、複数本のノズル14a〜14dを有するケース12を備える。ケース12にはカメラ13が内蔵されている。ノズル14a〜14dの下端部はカメラ13の視野内にあり、カメラ13で斜上方から観察される。ノズル14a〜14dは選択されたノズル14aのみが下方へ突出する。移載ヘッド10はパーツフィーダの電子部品Pをノズル14a〜14dの下端部に真空吸着してピックアップし、基板2に移送搭載するが、カメラ13でノズル14a〜14dの下端部付近を斜上方から適宜観察することにより3次元的な斜視画像データを入手し、電子部品Pのピックアップミスや搭載ミスなどの有無を検査する。

Claim (excerpt)：

パーツフィーダと、基板の位置決め部と、パーツフィーダに備えられた電子部品をノズルの下端部で真空吸着してピックアップし、位置決め部に位置決めされた基板に移送搭載する移載ヘッドとを備えた電子部品実装装置であって、前記移載ヘッドが、カメラと、このカメラの周囲に上下動自在に配設された複数本のノズルとを有し、下方へ突出したノズルの下端部を前記カメラで斜上方か観察して斜視画像を入手するようにしたことを特徴とする電子部品実装装置。

IPC (3)：

H05K 13/04 ,  B23P 21/00 305 ,  H05K 13/08

FI (3)：

H05K 13/04 B ,  B23P 21/00 305 B ,  H05K 13/08 B