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J-GLOBAL ID：200903024157130066

異方導電フィルム

Inventor： 小林 道雄
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995326074
Publication number (International publication number)：1997165435
Application date： Dec. 14, 1995
Publication date： Jun. 24, 1997
Summary：

【要約】【課題】 0.05mmピッチ以下の微細なマイクロ回路を低温短時間で接続することが可能であり、かつ保存性、接着性、信頼性に優れた異方導電フィルムを得ること。【解決手段】 重合度が1500〜2500、アセチル化度が3モル%以下、ブチラール化度が65モル%以上、フロー軟化点が200°C以上の特性を有するポリビニルブチラール樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン被膜でマイクロカプセル化した硬化剤、有機スズ化合物、及び導電性粒子を必須成分とする異方導電フィルム。

Claim (excerpt)：

重合度が1500〜2500、アセチル化度が3モル%以下、ブチラール化度が65モル%以上、フロー軟化点が200°C以上の特性を有するポリビニルブチラール樹脂(A)、エポキシ樹脂(B)、ポリウレタン被膜でマイクロカプセル化した硬化剤(C)、有機スズ化合物(D)、及び導電性粒子を必須成分とすることを特徴とする異方導電フィルム。

IPC (10)：

C08G 59/18 NKK ,  C08J 5/18 CEX ,  C08L 29/14 LHA ,  C09J 7/00 JHL ,  C09J163/00 JFP ,  H01B 1/20 ,  H01R 4/04 ,  H05K 1/14 ,  C08G 59/40 NHX ,  C08L 63/00 NJN

FI (10)：

C08G 59/18 NKK ,  C08J 5/18 CEX ,  C08L 29/14 LHA ,  C09J 7/00 JHL ,  C09J163/00 JFP ,  H01B 1/20 B ,  H01R 4/04 ,  H05K 1/14 C ,  C08G 59/40 NHX ,  C08L 63/00 NJN