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J-GLOBAL ID：200903024204109321

素子アレイ装置及び素子アレイ装置の製造方法

Inventor： 南 勝 ,  井上 浩司
Applicant, Patent owner： ソニー株式会社
Agent (1)： 佐藤 勝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002141058
Publication number (International publication number)：2003332632
Application date： May. 16, 2002
Publication date： Nov. 21, 2003
Summary：

【要約】【課題】 本発明は、効率良く、簡便に形成される素子アレイ装置及び素子アレイ装置の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】 基板上や粘着シート上に素子をマトリクス状に配列し、導電性ワイヤーを素子毎に接続して行配線及び列配線を形成するとともに、行配線と列配線の交差位置に絶縁部材を配置することにより、効率良く、簡便に、また配線の位置合わせを容易に行うことができる配線を形成でき、さらには配線不良の低減された良好な素子アレイを製造することができる。

Claim (excerpt)：

基体と、該基体上に配置される複数の素子と、導電性材料から構成され、複数の前記素子の間に交差して配置されて複数の前記素子に電気的に接続されるワイヤーと、該ワイヤー同士が接触する交差位置に前記ワイヤーにより挟持される絶縁部材とを有することを特徴とする素子アレイ装置。

IPC (3)：

H01L 33/00 ,  H01L 21/60 301 ,  H01L 21/60

FI (3)：

H01L 33/00 N ,  H01L 21/60 301 A ,  H01L 21/60 301 D

F-Term (12)：

5F041AA37 ,  5F041AA42 ,  5F041CA12 ,  5F041DA08 ,  5F041DA13 ,  5F041DA20 ,  5F041FF06 ,  5F044AA12 ,  5F044AA20 ,  5F044CC06 ,  5F044EE02 ,  5F044HH02