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J-GLOBAL ID：200903024207750281

スミア発生防止装置付プリント基板穴あけ装置

Inventor： 奥山 直樹
Applicant, Patent owner： 東洋電機製造株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003208392
Publication number (International publication number)：2005066705
Application date： Aug. 22, 2003
Publication date： Mar. 17, 2005
Summary：

【課題】ドリルの温度をスミア発生の原因となるエポキシ樹脂溶融温度以下に抑える。【解決手段】ドリル11とドリル回転用モータ12と温度検出器13とからなるアーム1と、アーム1を取り付けたアーム上下移動用アクチュエータ2とX軸移動用アクチュエータ41とY軸移動用アクチュエータ42から構成される。穴あけ用ドリル装着部近傍に非接触方式の温度検出器を設け、ドリルの温度を常時検出し、そのドリルの温度をスミア発生の原因となるエポキシ樹脂溶融温度以下に抑えるようドリルの移動時間を自動的に引き伸ばすようにした。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

穴あけ用ドリル装着部近傍に非接触方式の温度検出器を設け、ドリルの温度を常時検出し、そのドリルの温度をスミア発生の原因となるエポキシ樹脂溶融温度以下に抑えるようドリルの移動時間を自動的に引き伸ばすことを特徴とするプリント基板用穴あけ装置。

IPC (3)：

B26F1/16 ,  B23B41/00 ,  H05K3/00

FI (3)：

B26F1/16 ,  B23B41/00 D ,  H05K3/00 M

F-Term (6)：

3C036AA01 ,  3C036LL02 ,  3C036LL08 ,  3C060AA11 ,  3C060BA05 ,  3C060BH01

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭60-141412
  
• 印刷配線板の穴あけ装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-149228   Applicant：日本電気株式会社