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J-GLOBAL ID：200903024210149840

内部構造にアクセスするためにウェハ・スタックをダイシングする方法

Inventor： ピーター・ジー・ハートウェル ,  デイビッド・ホースレイ ,  ストーズ・ティー・ホーエン ,  ジョナ・エイ・ハーレイ
Applicant, Patent owner： ヒューレット・パッカード・カンパニー
Agent (1)： 古谷 聡 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003025614
Publication number (International publication number)：2003234311
Application date： Feb. 03, 2003
Publication date： Aug. 22, 2003
Summary：

【要約】【課題】設計、製造、性能および/または組み立ての検討により、とりわけウェハ・スタックおよび/またはダイ・アセンブリに1つまたは複数のビアを設けることが望ましくないことがある。したがって、従来技術のこのような欠点および/または他の欠点に対応する改善されたシステムおよび方法が必要である。【解決手段】ウェハ・スタックをダイシングする方法が提供される。好ましい実施形態において、この方法は、(1)第1のウェハと第2のウェハを有するウェハ・スタックを提供する段階と、(2)第2のウェハの一部分を除去することによって第1のウェハの一部分を露出させる段階と、(3)第1のダイ・アセンブリがウェハ・スタックから少なくとも部分的に分離されるように第1のウェハの露出部分をダイシングする段階とを含む。ウェハ・スタックとダイ・アセンブリもまた提供される。

Claim (excerpt)：

ダイ・アセンブリ(902,904)を作成する方法であって、ウェハ・スタックが第1のウェハ(504)と第2のウェハ(502)を有し、複数のダイ・アセンブリの第1のダイ・アセンブリが、前記第1のウェハの少なくとも一部分と前記第2のウェハの少なくとも一部分からなり、前記複数のダイ・アセンブリを定義する前記ウェハ・スタック(600)を提供する段階と、前記第2のウェハの一部分(604)を除去することによって前記第1のウェハの一部分を露出させる段階と、前記第1のダイ・アセンブリが前記ウェハ・スタックから少なくとも部分的に分離されるように前記第1のウェハの前記露出部分をダイシングする段階とを含む方法。