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J-GLOBAL ID：200903024220523987
部品実装検査方法及びその検査装置並びに該検査装置により検査された基板
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
大塚 康徳 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992100979
Publication number (International publication number)：1993133724
Application date： Apr. 21, 1992
Publication date： May. 28, 1993
Summary：
【要約】【目的】部品の実装間隔と高さに制約を受けることがなく、濃度差がある場合にも測定値に誤差が生じることがなく、かつ部品と装置間距離を小さく設定できる部品実装検査方法と装置と基板とを提供する。【構成】基材6上に実装された部品15及びまたは実装する部品15の有無と実装状態とを自動検査する部品実装検査装置において、基材6を測定手段1、2、3、4、5、7、8、9、10に対して相対移動する移動手段12、13と、基材6上に実装された部品15及びまたは実装する部品15の有無と実装状態のデータを記憶し、かつ測定手段と移動手段に接続される制御手段11と、測定手段は部品15の高さ測定のためのレーザ強度変調測距法であって、高周波で強度変調されるレーザ光を基材と部品に対して照射し、照射の反射光の強度の位相変化を用いて距離変化を求める測距方式を用いる。
Claim (excerpt)：
基材上に実装された部品及びまたは実装する部品の有無と実装状態とを自動検査する部品実装検査方法であって、前記基材上に実装されるべき部品の実装後の実装状態データを制御手段に対して記憶するとともに、該制御手段に接続され、かつ高周波で強度変調されるレーザ光を前記基材と前記部品に対して略平行に照射して、該照射後の反射光の位相変化を用いて距離変化を求めるレーザ強度変調測距方式の測定手段に対して前記基材を相対移動して前記部品の高さの検出データを得て、該検出データと前記実装状態データとの比較により前記自動検査を行うことを特徴とする部品実装検査方法。
IPC (4)：
G01B 11/24
, H01L 21/66
, H05K 13/08
, G01N 21/88
Cited by examiner (9)
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