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J-GLOBAL ID:200903024235245304

レーザ加工方法および装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 鷲田 公一
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2004108256
Publication number (International publication number):2005293735
Application date: Mar. 31, 2004
Publication date: Oct. 20, 2005
Summary:
【課題】 レーザ光により、加工対象物に精密マーキング行うこと。 【解決手段】 レーザ光源101により発生するパルスレーザを、光学系を介して、ステージ113上の加工対象物に照射する。照射領域をアモルファス化させることにより屈折率変化領域を形成して、書き込みを行う。また、パルスレーザをアモルファス化した領域に照射して当初の原子・分子配列状態に復帰させて、消去を行う。 【選択図】 図1
Claim (excerpt):
パルスレーザを発生する工程と、 前記パルスレーザを加工対象物に照射して前記加工対象物の当初の原子・分子配列状態をアモルファス状態へと相転移させる工程と、を具備し、 前記相転移により、周囲の前記原子・分子配列状態の領域と前記アモルファス状態の領域との間に、10ナノメートル以下の境界領域を形成することを特徴とするレーザ加工方法。
IPC (2):
G11B7/0045 ,  B23K26/00
FI (2):
G11B7/0045 Z ,  B23K26/00 B
F-Term (20):
4E068AB01 ,  4E068CA02 ,  4E068CA03 ,  4E068CA04 ,  4E068CA11 ,  4E068CD01 ,  4E068DB11 ,  4G059AA09 ,  4G059AB05 ,  4G059AB09 ,  4G059AC30 ,  5D090BB05 ,  5D090CC02 ,  5D090CC16 ,  5D090DD01 ,  5D090FF17 ,  5D090KK03 ,  5D090KK05 ,  5F172ZZ01 ,  5F172ZZ20
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (1) Cited by examiner (4)
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