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J-GLOBAL ID：200903024244243799

切断方法および装置

Inventor： 山本 覚 ,  山口 陽久 ,  松崎 融
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 筒井 大和
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997274262
Publication number (International publication number)：1999114799
Application date： Oct. 07, 1997
Publication date： Apr. 27, 1999
Summary：

【要約】【課題】 インゴットなどの棒状の被加工物を薄板に切断した際のこの薄板の平坦度精度を向上させる。【解決手段】 ワイヤ2を走行させかつ回転してワイヤ2の走行を案内する円筒形のワイヤガイド3と、インゴット1と走行中のワイヤ2とが接触して相互に加圧するようにインゴット1を上下移動させるテーブル5と、研磨材6をワイヤ2に対して吐出する固定式ノズル11と、インゴット1の近傍に設置されかつ切断中のワイヤ2の張力を検出する歪ゲージ7aを備えた張力検出ローラ7と、歪ゲージ7aによる張力検出結果に基づいて切断中のワイヤ2の張力を調整する制御部8と、制御部8により制御されてインゴット1の近傍のワイヤ2に張力を与える加圧ローラ12とからなり、前記張力検出結果に基づいて制御部8により切断中のワイヤ2の張力を最適に制御してインゴット1を切断する。

Claim (excerpt)：

細いワイヤを用いて棒状の被加工物を切断する切断方法であって、前記ワイヤを走行させる工程と、砥粒を含む研磨材を前記ワイヤまたは前記被加工物もしくはその両者に供給して前記被加工物の切断箇所に前記研磨材を供給する工程と、前記被加工物と走行中の前記ワイヤとが接触して相互に加圧するように前記被加工物と前記ワイヤのうち何れか一方もしくは両者を移動させて前記被加工物を切断する工程と、切断中の前記被加工物の近傍の前記ワイヤの張力を検出し、この張力検出結果に基づいて切断中の前記ワイヤの張力を制御する工程とを有し、切断中の前記ワイヤの張力を制御して前記被加工物を切断することにより、前記被加工物から薄板を製造することを特徴とする切断方法。

IPC (3)：

B24B 27/06 ,  B28D 5/04 ,  H01L 21/304 311

FI (3)：

B24B 27/06 D ,  B28D 5/04 C ,  H01L 21/304 311 W