焼鈍割れ性を改善したCu-Ni-Si系銅基合金

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：村井卓雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998016688
Publication number (International publication number)：1999217639
Application date： Jan. 29, 1998
Publication date： Aug. 10, 1999
Summary：

【要約】【課題】 Cu-Ni-Si系銅合金(コルソン合金)のインゴットは焼鈍を行うと微細割れが発生し、これを熱間圧延すると割れは圧延割れとして顕在化して製造性を低下させるので、焼鈍割れが起こらないようなコルソン合金を提供する。【解決手段】 Ni:1.0〜4.8%,Si:0.2〜1.4%を基本成分として含有し、水素濃度が0.0001%以下、硫黄濃度が0.0020%以下であるCu-Ni-Si系銅基合金。

Claim (excerpt)：

Ni:1.0〜4.8重量%,Si:0.2〜1.4重量%を基本成分として含有し、残部が実質的にCuであり、水素濃度が0.0001重量%以下、硫黄濃度が0.0020重量%以下であることを特徴とするCu-Ni-Si系銅基合金。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

特開昭63-130739
特開平4-002750
特開平4-210439

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