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J-GLOBAL ID：200903024258339594

導電性回路とその製造方法

Inventor： 高岡 和千代 ,  中川 邦弘 ,  兵頭 建二
Applicant, Patent owner： 三菱製紙株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998273817
Publication number (International publication number)：2000106481
Application date： Sep. 28, 1998
Publication date： Apr. 11, 2000
Summary：

【要約】【課題】本発明の課題は、簡便に回路パターンを作製することのできる導電性回路とその製造方法を提供することにある。【解決手段】回路基板上に形成された導電性回路において、未露光部のハロゲン化銀に由来する金属銀が回路基板上で触媒核となり、回路パターンが該触媒核上に生成する金属膜であることを特徴とする導電性回路。また、回路基板上に、ハロゲン化銀乳剤を含有する感光層を形成し、光照射部のハロゲン化銀を感光層中で現像すると同時に、光未照射部分のハロゲン化銀を溶解し、現像時に金属銀を形成し、該金属銀が回路基板上に吸着したのち、感光層を除去し、吸着した金属銀を触媒核として、金属膜を形成することを特徴とする導電性回路の製造方法。

Claim (excerpt)：

回路基板上に形成された導電性回路において、未露光部のハロゲン化銀に由来する金属銀が回路基板上で触媒核となり、回路パターンが該触媒核上に生成する金属膜であることを特徴とする導電性回路。

F-Term (11)：

5E343AA12 ,  5E343AA23 ,  5E343BB25 ,  5E343BB72 ,  5E343CC62 ,  5E343CC65 ,  5E343DD02 ,  5E343DD33 ,  5E343DD67 ,  5E343ER38 ,  5E343GG02