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J-GLOBAL ID：200903024288098427

エポキシ樹脂組成物

Inventor： 小林 和仁 ,  柴田 勝司 ,  新井 正美 ,  高野 希
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 穂高 哲夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991289497
Publication number (International publication number)：1993098132
Application date： Oct. 09, 1991
Publication date： Apr. 20, 1993
Summary：

【要約】【目的】 印刷配線板とした場合に層間の接着性が良好で、優れた耐熱性、耐電食性を与えるエポキシ樹脂組成物を提供する。【構成】 (a)重量平均分子量35,000未満のエポキシ樹脂、(b)グアニジン誘導体及び(c)重量平均分子量35,000以上の高分子量エポキシ重合体を必須成分として配合してなるエポキシ樹脂組成物。

Claim (excerpt)：

(a)重量平均分子量35,000未満のエポキシ樹脂、(b)グアニジン誘導体及び(c)重量平均分子量35,000以上の高分子量エポキシ重合体を必須成分として配合してなるエポキシ樹脂組成物。

IPC (4)：

C08L 63/00 NJW ,  C08G 59/40 NHX ,  C08L 63/00 NKZ ,  C08L 63/00 NLB

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 特開平4-059819