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J-GLOBAL ID:200903024297657889

微細加工方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 稲本 義雄
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1992185932
Publication number (International publication number):1994031635
Application date: Jun. 19, 1992
Publication date: Feb. 08, 1994
Summary:
【要約】【目的】 被加工物に微細パターンの加工を高速で行なう。【構成】 マスク2に開口して形成された微細パターン3の0.1倍乃至0.3倍の径を有する微粒子5を、基板1の表面に微細パターン3を介して噴射して微細加工を行なう。
Claim (excerpt):
微粒子をマスクに開口して形成された微細パターンを介し、被加工物の表面に噴射して微細加工を行なう微細加工方法において、前記微粒子の径を前記微細パターンの幅の0.1倍乃至0.3倍としたことを特徴とする微細加工方法。
IPC (2):
B24C 11/00 ,  B24C 1/04

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