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J-GLOBAL ID:200903024308413774
円筒に係合部材を結合する結合方法、円筒部材、プロセスカートリッジ及び画像形成装置
Inventor:
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,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
丸島 儀一
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1993225858
Publication number (International publication number):1994264920
Application date: Sep. 10, 1993
Publication date: Sep. 20, 1994
Summary:
【要約】【目的】 円筒と係合部材とを充分なる結合力でもって結合すること。【構成】 円筒の内面にインロウ加工を施し、次いで前記インロウ加工を施した円筒の内面に係合部材を係合して、次いで前記円筒の複数箇所を切り曲げて前記切り曲げ部分を前記係合部材の有する凹部に係合することを特徴とする。
Claim (excerpt):
円筒と係合部材とを結合する結合方法において、前記円筒の内面にインロウ加工を施し、次いで前記インロウ加工を施した円筒の内面に係合部材を係合して、次いで前記円筒の複数箇所を切り曲げて前記切り曲げ部分を前記係合部材の有する凹部に係合することを特徴とする結合方法。
IPC (6):
F16C 13/00
, B21D 51/16
, G03G 15/00
, G03G 15/08
, G03G 15/09
, G03G 21/00 118
Patent cited by the Patent:
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