Pat

J-GLOBAL ID：200903024315823384

アンテナ装置

Inventor： 大嶺 裕幸 ,  松永 誠 ,  片木 孝至
Applicant, Patent owner： 三菱電機株式会社
Agent (1)： 高田 守
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992055048
Publication number (International publication number)：1993259730
Application date： Mar. 13, 1992
Publication date： Oct. 08, 1993
Summary：

【要約】【目的】 結合孔を介して給電回路と放射導体を電磁的に結合するマイクロストリップアンテナで取り付けが容易で、強度の強いアンテナ装置を得ることを目的とする。【構成】 誘電体または半導体から成る第一の基板と、上記第一の基板の一方の面に形成された地導体と、上記地導体に設けられた結合孔と、上記第一の基板の他方の面に形成された給電回路のストリップ導体と、誘電体または半導体から成り、上記地導体より小さい第二の基板と、上記第二の基板の一方の面に形成された放射導体とを有し、上記第二の基板の他方の面を上記地導体に対向させて第一の基板と第二の基板を積層し、上記結合孔を介して放射導体を給電回路のストリップ導体と電磁的に結合させて給電するマイクロストリップアンテナと、上記第二の基板を回避する孔が設けられ、上記第一の基板の一面に結合してこれを補強する補強部材とを備えた。

Claim (excerpt)：

誘電体または半導体から成る第一の基板と、上記第一の基板の一方の面に形成された地導体と、上記地導体に設けられた結合孔と、上記第一の基板の他方の面に形成された給電回路のストリップ導体と、誘電体または半導体から成り、上記地導体より小さい第二の基板と、上記第二の基板の一方の面に形成された放射導体とを有し、上記第二の基板の他方の面を上記地導体に対向させて第一の基板と第二の基板を積層し、上記結合孔を介して放射導体を給電回路のストリップ導体と電磁的に結合させて給電するマイクロストリップアンテナと、上記第二の基板を回避する孔が設けられ、上記第一の基板の一面に結合してこれを補強する補強部材とを備えたことを特徴とするアンテナ装置。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平3-254208
  
• 特開平2-105704
  
• 特開平3-083389