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J-GLOBAL ID:200903024329940928
半導体素子からなる半導体回路を備えた半導体装置およびその作製方法
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999274106
Publication number (International publication number):2000183360
Application date: Sep. 28, 1999
Publication date: Jun. 30, 2000
Summary:
【要約】【課題】 本発明は、TFTの電気特性、特にしきい値を向上させるとともに信頼性の高い半導体素子からなる半導体回路を備えた半導体装置およびその作製方法を提供するものである。【解決手段】 上記目的を解決するため、本発明は、基板上に設けられ、熱処理が施された第1の下地膜101a’上に、第2の下地膜101bと半導体膜102を連続的に形成し、次いで結晶化を行った後、パターニングを行い所望の形状を有する活性層を形成する。
Claim (excerpt):
基板上に第1の絶縁膜と、前記第1の絶縁膜に接する第2の絶縁膜と、前記第2の絶縁膜に接するチャネル形成領域と、前記チャネル形成領域の両側に形成されたソース領域及びドレイン領域と、前記チャネル形成領域に接するゲート絶縁層と、前記チャネル形成領域上に前記ゲート絶縁層を介して設けられたゲート配線とを有し、前記第2の絶縁膜の膜厚は、前記第1の絶縁膜より薄いことを特徴とする半導体素子からなる半導体回路を備えた半導体装置。
IPC (2):
H01L 29/786
, H01L 21/336
FI (5):
H01L 29/78 626 C
, H01L 29/78 616 A
, H01L 29/78 627 B
, H01L 29/78 627 F
, H01L 29/78 627 G
Patent cited by the Patent:
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