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J-GLOBAL ID:200903024330970415
回路パターンの検査方法及びその装置並びに欠陥候補の表示方法及びそのシステム
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
Agent (1):
作田 康夫
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2002045569
Publication number (International publication number):2003006614
Application date: Feb. 22, 2002
Publication date: Jan. 10, 2003
Summary:
【要約】【課題】本発明は、半導体材料上の回路パターン中の欠陥を検査する、方法とシステムとを含む技術を提供する。【解決手段】1つの特定実施形態は試行検査しきい値設定方法を提供するが、そこでは初期しきい値が試行検査格納データの欠陥分析の後修正される。その後修正されたしきい値が実際の検査でしきい値として使用される。
Claim (excerpt):
コンピュータを使用して、検査システムからの複数の画像に対して欠陥分析を行う方法であって、コンピュータ可読媒体中に前記複数の画像を格納するステップと、格納された複数の画像の第1画像から検査画像を検索するステップと、前記格納された複数の画像の第2画像から対応する基準画像を検索するステップと、欠陥が存在するかを決定するために前記検査画像と前記対応する基準画像とを分析するステップとを含むことを特徴とする回路パターンの検査方法。
IPC (4):
G06T 1/00 305
, G01N 21/956
, G01N 23/225
, H01L 21/66
FI (4):
G06T 1/00 305 A
, G01N 21/956 A
, G01N 23/225
, H01L 21/66 J
F-Term (38):
2G001AA03
, 2G001BA07
, 2G001CA03
, 2G001FA01
, 2G001FA06
, 2G001GA01
, 2G001GA06
, 2G001HA09
, 2G001HA13
, 2G001KA03
, 2G001LA11
, 2G001MA05
, 2G001PA11
, 2G051AA51
, 2G051AA56
, 2G051AA71
, 2G051AB02
, 2G051AC21
, 2G051EA08
, 2G051EA11
, 2G051EA21
, 2G051EB01
, 2G051EB02
, 2G051EC02
, 2G051ED08
, 2G051FA01
, 4M106AA01
, 4M106CA38
, 4M106DB30
, 5B057AA03
, 5B057BA01
, 5B057BA02
, 5B057BA30
, 5B057DA03
, 5B057DB02
, 5B057DB05
, 5B057DB09
, 5B057DC32
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (7)
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外観検査装置及び方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-341810
Applicant:株式会社東京精密
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パターン検査装置およびその方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-238812
Applicant:株式会社日立製作所
-
特開平3-102846
-
回路パターン検査方法およびその装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-367710
Applicant:株式会社日立製作所
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特開平1-137376
-
特開昭62-212506
-
特開昭63-167980
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