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J-GLOBAL ID：200903024334986081

電子部品

Inventor： 前 田 英 一 ,  西 井 基 ,  西 永 良 博
Applicant, Patent owner： 株式会社村田製作所
Agent (1)： 岡田 全啓
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993123420
Publication number (International publication number)：1994310372
Application date： Apr. 26, 1993
Publication date： Nov. 04, 1994
Summary：

【要約】【目的】 小型で、簡単に製造でき、信頼性が高く、所望の周波数のものを比較的容易に選定することができる電子部品を得る。【構成】 電子部品10は、第1のブロック体14と第2のブロック体16とを有する本体12を含む。第1のブロック体14は、誘電体材料で形成された3つの層18,22,26を含み、2つのコンデンサ用電極20,24を形成する。第2のブロック体16は、磁性体材料で形成された3つの層30,36,46を含み、インダクタ用電極32,34,42,44を形成する。スルーホール38を介してインダクタ用電極32,42を接続し、スルーホール40を介してインダクタ用電極34,44を接続する。第1のブロック体14と第2のブロック体16とを、ガラスまたは樹脂からなる接着層50で接着する。本体12の端部に、各電極の引き出し部に接続した外部電極を形成する。

Claim (excerpt)：

誘電体材料で形成され、その内部にコンデンサ用電極が形成された第1のブロック体、磁性体材料で形成され、その内部にインダクタ用電極が形成された第2のブロック体、および前記第1のブロック体と前記第2のブロック体とを接着するためのガラスまたは樹脂で形成された接着層を含む本体を有し、前記本体には前記コンデンサ用電極および前記インダクタ用電極に接続される外部電極が形成された、電子部品。

IPC (3)：

H01G 4/40 321 ,  H01F 15/00 ,  H03H 7/01