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J-GLOBAL ID：200903024336852694

相補分子間の結合検出方法およびその方法に利用されるせん断応力測定センサー

Inventor： 趙 允 ▲けい▼ ,  金 宣 希 ,  ▲ご▼ 光 ▲いく▼ ,  林 根 培 ,  尹 大 成
Applicant, Patent owner： 三星電子株式会社
Agent (1)： 八田 幹雄 (外4名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002308525
Publication number (International publication number)：2003185665
Application date： Oct. 23, 2002
Publication date： Jul. 03, 2003
Summary：

【要約】【課題】 プローブとターゲットとの結合を高精度に検出できる方法を提供する。【解決手段】 プローブとターゲットとの反応前後のセンサー基板(14)表面のせん断応力を測定し、そのせん断応力の差によって、プローブとターゲットとの結合を検出する。

Claim (excerpt)：

(a) センサー基板の表面にプローブを付着させる段階と、(b) 前記センサー基板の表面と平行に対向する試料基板にターゲットを含む試料を投入する段階と、(c) 前記センサー基板と前記試料基板との間隔を前記プローブターゲット複合体の大きさに合わせて調節する段階と、(d) 前記センサー基板に付着しているプローブを前記試料に含まれるターゲットと反応させる段階と、(e) 前記反応前後における前記センサー基板の表面のせん断応力の変化を測定する段階とを含む相補分子間の結合検出方法。

IPC (5)：

G01N 33/53 ,  G01L 1/00 ,  G01N 13/20 ,  G01N 33/566 ,  G01N 37/00 102

FI (5)：

G01N 33/53 M ,  G01L 1/00 L ,  G01N 13/20 A ,  G01N 33/566 ,  G01N 37/00 102

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (4)

• 米国特許第6,141,096号明細書
  
• 米国特許第6,096,273号明細書
  
• 米国特許第6,090,933号明細書
  
• 米国特許第6,043,031号明細書