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J-GLOBAL ID：200903024348790945
STMマルチチップ、STMマルチチップ対応デバイスおよびSTMマルチチップの製造方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
小川 勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993008149
Publication number (International publication number)：1994215424
Application date： Jan. 21, 1993
Publication date： Aug. 05, 1994
Summary：
【要約】【目的】 原子レベルに超高密度に構成された回路から微小部分への信号の書き込み及び読み取りを行い、外部システムに接続させること。【構成】 2つ以上のSTMチップからなる集合体を用い、1つのチップは位置制御用のとして使用される。集合体の作製は、絶縁物で被われた導電性の細線の集合体を、押出し線引き加工し、さらに、先端形成において、それぞれのSTMチップを独立に電流制御し同時に電解研磨する。
Claim (excerpt)：
2つ以上のSTMチップからなる集合体を用いて信号の書き込み及び読み取りを行うとともに、1つのSTMチップの信号は他のチップのアドレスに対応するものとされることを特徴とするSTMマルチチップ。
IPC (3)：
G11B 9/00
, G11C 13/00
, G01B 7/34
