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J-GLOBAL ID：200903024349726736

半導体製造装置に於ける基板搬送方法

Inventor： 槙谷 雅広 ,  秋田 幸男
Applicant, Patent owner： 国際電気株式会社
Agent (1)： 三好 祥二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992265513
Publication number (International publication number)：1994089934
Application date： Sep. 08, 1992
Publication date： Mar. 29, 1994
Summary：

【要約】【目的】半導体製造装置に於いて、搬送能率、稼働率を大幅に向上させた基板搬送方法を提供する。【構成】複数の処理工程を有し、一方向に基板移動処理がなされる半導体製造装置に於いて、前記複数の処理工程の内、最も長いプロセスタイムを基にタクトタイムを設定し、前記各処理工程の処理サイクルをそれぞれ前記タクトタイムとし、各基板の投入から処理後の搬出迄の時間を一定とし、各基板の熱履歴を一定にし、処理品質の均一を図ると共に装置の未稼働状態を極力少なくし、稼働率の向上を図れる。

Claim (excerpt)：

複数の処理工程を有し、一方向に基板移動処理がなされる半導体製造装置に於いて、前記複数の処理工程の内、最も長いプロセスタイムを基にタクトタイムを設定し、前記各処理工程の処理サイクルをそれぞれ前記タクトタイムとしたことを特徴とする半導体製造装置に於ける基板搬送方法。

IPC (3)：

H01L 21/68 ,  B65G 49/07 ,  H01L 21/02

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平4-113612
  
• 特開平2-267847
  
• 特開平4-127555