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J-GLOBAL ID：200903024365353443

外観検査方法、外観検査装置及び電子回路基板の製造装置

Inventor：
服部 誠二

About 服部 誠二


Applicant, Patent owner：
ソニー株式会社

About ソニー株式会社


Agent (1)： 松村 修
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003185855
Publication number (International publication number)：2005017234
Application date： Jun. 27, 2003
Publication date： Jan. 20, 2005
Summary：
【課題】被検査物が複雑な外観構造のものであっても、比較的簡単な構成で、検査時間が比較的高速で検査できる外観検査方法、外観検査装置及び電子回路基板の製造装置を得ること。【解決手段】本発明の一実施形態の外観検査方法は、被立体検査物Ojに、その外方の数ヶ所に配設した照明ランプ13A、13E及び照明ランプ13C、13Gから被立体検査物Ojの左右前後の斜め上方からそれぞれ平行光を当て、被立体検査物Ojの上方に配設したビデオカメラ14でその照射面と陰影面とを撮影して第1の平面画像Im1と第2の平面画像Im2を得、それら両平面画像Im1とIm2とを合成して得られた合成平面画像Imの継ぎ目の状態から被立体検査物Ojの良否を検査する方法を採っている。【選択図】 図3
Claim (excerpt)：
被立体検査物に、その外方の数ヶ所に配設した光源から前記被立体検査物の一方の側面に平行光を当て、前記被立体検査物の上方に配設したビデオカメラで前記被立体検査物の照射面と陰影面とを撮影して第1の平面画像を得、同様に前記複数の光源から前記被立体検査物の他方の側面に平行光を当て、前記被立体検査物の上方に配設したビデオカメラで前記被立体検査物の照射面と陰影面とを撮影して第2の平面画像を得、それら両平面画像を合成して得られた合成平面画像の継ぎ目の状態から前記被立体検査物の良否を検査することを特徴とする外観検査方法。
IPC (2)：
G01B11/30 ,  H05K3/34
FI (2)：
G01B11/30 A ,  H05K3/34 512B
F-Term (19)：
2F065AA49 ,  2F065CC01 ,  2F065CC26 ,  2F065GG17 ,  2F065HH12 ,  2F065JJ03 ,  2F065JJ09 ,  2F065JJ19 ,  2F065JJ26 ,  2F065MM03 ,  2F065PP12 ,  2F065QQ24 ,  2F065QQ31 ,  5E319AA03 ,  5E319AC01 ,  5E319BB05 ,  5E319CD26 ,  5E319CD53 ,  5E319GG15
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (6)
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