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J-GLOBAL ID：200903024373849628

半導体集積回路

Inventor： 谷 邦之
Applicant, Patent owner： 三洋電機株式会社
Agent (1)： 芝野 正雅
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999320953
Publication number (International publication number)：2001144091
Application date： Nov. 11, 1999
Publication date： May. 25, 2001
Summary：

【要約】【課題】高精度が要求される信号処理回路を含む半導体集積回路、特にアナログ・ディジタル混在半導体集積回路の対ノイズ耐性を高める配線シールド技術を提供することにある。【解決手段】同層に存在するシールド対象信号線1(例えばアナログ信号線)とノイズ源となる信号線2(例えばディジタル信号線)との間にシールド用の信号線3(例えば、電源線)を配置する。また、シールド対象信号線1およびシールド用信号線3の上方にシールド用信号線5(例えば電源線)を配置する。また、シールド用信号線5とシールド用信号線3の間にシールド領域全体に亘って、シールド用のコンタクト壁17を形成することにより、シールド対象信号線1とノイズ源となる信号線2との間に存在するノイズ干渉経路を遮断する。

Claim (excerpt)：

シールド対象信号線とノイズ源となる信号線との間に第1のシールド用信号線を配置し、前記第1のシールド用信号線の上方に第2のシールド用信号線を配置し、更に、前記第1のシールド用信号線と前記第2のシールド用信号線間を接続するコンタクトを、シールド領域全体に亘って形成することを特徴とした半導体集積回路。

IPC (3)：

H01L 21/3205 ,  H01L 27/04 ,  H01L 21/822

FI (2)：

H01L 21/88 S ,  H01L 27/04 D

F-Term (5)：

5F033NN33 ,  5F033VV03 ,  5F033XX23 ,  5F038BH10 ,  5F038CD01